高温耐腐蚀压力传感器密封技术研究

摘要：

该文分析了高温半导体压力传感器在介质相容性实验中传感器失效原因，提出新的设计结构和密封方式。传感器的密封采用氩弧焊接技术，有效地抗击了腐蚀介质的侵入。文中对采用氩弧焊接所需解决的技术问题作了较详细地叙述。经过如此改进的传感器，顺利地通过介质相容性实验，为半导体传感器在该领域应用奠定了基础。

关键词： 高温半导体压力传感器 密封 氩弧焊 高温耐腐蚀

作者: 陶文中 李娟 王长虹 程颖 邹成滨

作者单位: 东北传感技术研究所(哈尔滨)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 384～387

在线出版日期: 1999-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）