微米级SiC/Ni-Co-P复合镀层的制备及影响因素
对微米级SiC/Ni-Co-P 复合镀层用作代铬镀层进行了研究.采用恒电流沉积的方法在钢片上成功制备了微米级SiC/Ni-Co-P 复合镀层.采用单因素实验分别讨论电镀液组成对镀层宏观形貌、微观形貌、复合量、硬度等的影响，获得硬度(HV)为646.11 的微米级SiC/Ni-Co-P 复合镀层；研究了不同表面处理的微米级SiC 对镀层形貌及微粒复合量的影响，结果显示，表面强负电性的微米级SiC 参与电镀得到的微米级SiC/Ni-Co-P 复合镀层，表面微裂纹少且更加平整无孔隙，微粒含量较表面带正电性和弱电性的SiC 更高.探究了微米级SiC通过电沉积的方式进入镀层的过程及界面行为，解释了微米级碳化硅表面处理对其进入镀层的影响.
碳化硅-镍基复合材料 碳化硅改性 镍基合金电沉积 碳化硅含量
张陈扬 刘慧丛 韩东晓 朱立群 李卫平
北京航空航天大学材料科学与工程学院 北京100191 北京航天新立科技有限公司 北京100039
国内会议
2020第七届海洋材料与腐蚀防护大会暨2020第一届钢筋混凝土耐久性与设施服役安全大会
无锡
中文
579-594
2020-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）