大口径光学元件表面疵病在位检测与评价研究
精密光学元件在加工过程中如果工艺控制不当，产生的划痕、麻点等疵病分布范围虽然较小，但对整个光学系统的性能影响却很大，破坏力非常强，目前的表面疵病检测仪基本上针对平面或球面光学元件进行离线检测.文章以光学加工机床为运动平台，采用暗场散射成像方法，设计多光束均匀照明系统，研究表面疵病微细特征的识别算法，实现大口径光学表面疵病的在位检测与评价；标定结果表明，表面疵病宽度偏差为2.05％，长度偏差为2.39％，满足指标要求；在此基础上针对Φ280 mm 平面硅镜进行自动化在位检测，给出了不同类型疵病的统计数据，解决了离线检测中非加工时间长与多次装夹引起定位误差等问题.
光学元件 表面疵病 散射成像 在位检测 图像处理
王贵林 朱俊辉 李嘉祥 李治斌
湖南航天环宇通信科技股份有限公司,湖南长沙410205
国内会议
长春
中文
1167-1173
2019-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）