微电子智能制造技术的新发展

摘要：

　　本文首先论述集成电路制造产业发展好制造工艺，再论述微电子组装技术和微电子封装技术的类型，重点探讨FC组装和WLCSP微封装之间的关系，最后介绍电子智造工业4.0的关键技术和工作流程，并探讨一种电数字化虚拟VR电子智能制造工厂的实现.

关键词： 电子智能制造 电子工业4.0 微电子组装技术和微电子封装技术 MES 虚拟仿真VR

作者: 龙绪明 黄昊 闫明 龙震 李魏俊 顾晓青

作者单位: 西南交通大学,常州奥施特信息科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2021中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 13-25

在线出版日期: 2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）