IGBT功率模块行业发展趋势与激光锡焊方案

摘要：

　　本文就IGBT功率模块产业发展方向、以及PCBA局部锡焊方法的焊接实际案例进行讨论。另外，对现在正在急速发展的无铅、无卤化焊焊转换方面，就应用激光锡焊机器人系统场合下的技术对策及今后的课题进行进一步的阐述。

作者: 李澤民

作者单位: 株式会社日本优尼

会议类型: 国内会议

会议名称: 2021中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 26-35

在线出版日期: 2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）