功率半导体封装焊料的国产化研究与应用
功率半导体器件是电子装置电能转换与电路控制的核心，广泛应用在计算机、消费电子、汽车电子、新能源、轨道交通等方面。随着市场对高性能功率器件开发需求的提高，市场对封装焊料提出了更高要求；另一方面，在美国限制中国公司获取芯片的背景下，外资厂商长期垄断市场的格局已被打破，以华庆焊材为代表的国内焊料厂商抓住机遇、积极布局、大力研发，成功推出了多款性能优越的封装焊料，为功率半导体器件的国产化做出了贡献。
功率半导体 焊料 国产化 预成型焊锡 焊锡膏 半导体封装
吴坚 习浩亮 吴念祖
上海华庆焊材技术股份有限公司
国内会议
重庆
中文
36-44
2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）