VGA插座通孔再流焊的实现

摘要：

　　随着越来越多的SMT单板采用纯再流焊接工艺生产，个别插件就需要采用通孔再流焊接工艺，以取代波峰焊接的方式，这在生产中越来越常见。通孔再流焊接时，焊膏份量不够的问题也变得越来越普遍。本文详细介绍了 VGA插座的再流焊接实践，对碰到的问题及解决方法有详细的介绍。为通孔再流焊类似器件的实践，提供了具备实用价值的参考。

关键词： 通孔 印锡 刮刀角度 通孔再流

作者: 丁建国 邱华盛 孙磊 统雷雷 聂中明

作者单位: 中兴通讯电子制造职业学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2021中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 71-75

在线出版日期: 2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）