基于高速基材的大尺寸PCB再流焊尺寸稳定性研究

摘要：

　　大容积交换机设备的单通道传输速率达到56 Gbps,要求PCB承载更大的传输速率,同时更要求从原来的850 mm走向1100 mm甚至1200 mm,板上双面布局0.4 mm pitch QFN器件,由此产生焊接难题对PCB的涨缩提出了非常高的要求.不同高速材料具有不同的涨缩特性,本文采用5款高速材料试制大尺寸PCB,研究其回流焊中涨缩特性,为焊接和器件布局提供工艺参考.

关键词： 高速材料 大尺寸 1200 mm 回流焊 涨缩

作者: 赵丽 贾忠中 王峰 钟章

作者单位: 中兴通讯股份有限公司,广东 深圳518057

会议类型: 国内会议

会议名称: 2021中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 76-84

在线出版日期: 2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）