PCB可制造性设计与电子装联技术研究

摘要：

　　为保证电子产品实现有效的电子装联，应从设计源头进行分析策划，在PCB设计阶段充分考虑后期的电气组装。本文主要从PCB焊盘的可制造性设计、元器件布局、工艺性设计和PCB三维设计等方面进行分析，提出一些前期设计应遵循的设计规范要求，从而减少后期加工带来的返工。

关键词： 焊盘可制造性设计 元器件布局 工艺性设计 PCB三维设计

作者: 左彩红 龚弦 周瑞浦 迮晓青

作者单位: 重庆金美通信有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2021中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 157-161

在线出版日期: 2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）