The Effects of Reduced Alloy Powder Size on Solder Paste Print Performance

作者: Linda Liu

作者单位: Overseas Marketing Manager,MKTPCB

会议类型: 国内会议

会议名称: 2021中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:英文

页码: 192-196

在线出版日期: 2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）