微波组件用镀镍壳体的烧结性能研究
本文对不同镀镍壳体的烧结性能进行了研究.采用多种不同镀层类型和不同厚度的镀镍产品使用不同焊料进行了烧结试验及相关可靠性实验；然后通过荧光厚度分析仪、X光透视、扫描电子显微镜/能谱仪及切片分析等手段对镀镍腔体的镀层厚度、基片烧结空洞率以及烧结界面进行了分析；最后使用镀镍腔体进行了小批量微波器件试制并测试其了主要电性能参数.研究结果表明镀镍腔体经酸性洗液清洗后，可以较好的去除其表面氧化层，是可焊的.镀层厚度对烧结界面组织及厚度无明显影响，焊接层厚度主要与焊片厚度有关.不同镀镍类型的镀层可焊性也不同，电镀暗镍可焊性最差，电镀氨基磺酸镍和化学镀NiP则相对较好.使用SnAgCu和SnPb两种焊料烧结后，烧结空洞率均满足检验要求，但SnAgCu焊料与镀镍腔体润湿较好，基片烧结后空洞率较低.烧结界面与腔体及基片和玻璃绝缘子结合致密，金属间化合物层均匀扩散，过渡良好.基片及玻璃绝缘子烧结，密封检漏通过率达90％.温度冲击前后，烧结空洞率无明显变化；温冲后，烧结界面晶粒组织有轻微长大，无明显分层和裂纹出现.10只镀镍腔体试制样品，其主要电性能参数均满足设计要求.
镀镍 焊料 基片 玻璃绝缘子 可焊性 微波电路 封装
陈杰
成都亚光电子股份有限公司微波电路与系统研究所,中国 四川 成都610051
国内会议
重庆
中文
243-251
2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）