驱动应用中模块化多电平变流器的热循环应力分析

摘要：

　　热循环应力会降低半导体器件的可靠性，寿命甚至导致其出现故障。本文分析研究了各种控制策略对模块化多电平变流器(MMC)半导体器件热驱动应力的影响。研究了基于注入共模电压和循环电流的各种控制策略，并评估了它们对基于MMC的驱动系统的半导体器件的功率损耗分布和热循环的影响。给出了MATLAB/SIMULINK软件环境下的仿真结果，以评估热分析的准确性以及两种控制策略对MMC驱动系统半导体器件功率损耗和热分布的影响。

关键词： 模块化多电平变换器 功率损耗 热循环应力

作者: 赵盈洁 邢作霞 王湘明

作者单位: 沈阳工业大学 电气工程学院,辽宁 沈阳 110870

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届沈阳科学学术年会

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2018-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）