粘弹性-弹性层合微梁尺寸依赖的应力松弛行为

摘要：

　　微电子机械系统(MEMS)的微型化使表面应力、热失配等因素引起的器件应力松弛和蠕变等粘弹性行为日益突出,影响器件的功能执行和使用寿命。目前,MEMS器件弹性行为的研究较为完善,但粘弹性行为研究较少。本文研究了错配应变引起的MEMS器件中典型层合结构的应力松弛行为。首先,利用Zhang两变量法建立了预测细长层合微梁残余应力松弛行为的解析模型,并与Hsueh一阶近似模型作了比较；其次,研究了基底/膜层厚度比对微梁应力松弛时间的影响。结果表明：弯拉耦合效应决定了层合微梁应力松弛时间的尺寸依赖性。

关键词： 层合结构 残余应力 应力松弛 尺寸效应 解析模型

作者: 蔡晓升 张能辉 刘翰林

作者单位: 上海大学力学与工程科学学院,上海200444 上海大学力学与工程科学学院,上海200444;上海市应用数学和力学研究所,上海市力学在能源工程中的应用重点实验室,上海200072

会议类型: 国内会议

会议名称: 第30全国结构工程学术会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 167-170

在线出版日期: 2021-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）