关键词： 高密度封装 布线 金属溅射
作者: 肖汉武
作者单位: 微电子科研中心(华晶公司中央研究所)
会议类型: 国内会议
会议名称: 第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
会议地点: 大连
会议语种:中文
页码: 768～771
在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）