二次热处理工艺对VAD光纤预制棒气泡率的影响
采用VAD工艺制备的光纤预制棒，常由于沉积、烧结工艺参数发生波动或被外部杂质污染，导致SOOT体经过烧结、拉伸后，光纤预制棒中含有大量密集的小气泡，这不仅会导致光纤预制棒的大量报废，增加制造成本，还会导致拉制的光纤气线率的提升，从而导致光缆施工熔接过程中存在"炸缆"的风险。为解决VAD工艺制备的光纤预制棒中气泡问题，本文研究了二次热处理工艺对VAD工艺制备的光纤预制棒气泡率的影响，对制备"零"气泡光纤预制棒提供指导依据。
光纤预制棒 气泡 二次热处理 VAD工艺
何炳 满小忠 朱坤 蒋锡华 王兵钦 崔德运 张红
江苏通鼎光棒有限公司
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2018-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）