覆铜箔板中硅微粉的应用

摘要：

　　覆铜箔板生产所需的相关材料有很多，这些材料的发展与覆铜箔板技术的进步密切相关，当前覆铜箔板产品更多的开始选择填料作为组成物，填料在覆铜箔板生产中已占有不可或缺的地位，覆铜箔板行业应用的无机填料有很多种，如滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化钛、硅微粉(二氧化硅)等，覆铜箔板厂家主要根据覆铜箔板的性能来选择相应的填料，其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜箔板中一种重要的填料，本文重点研究和分析了覆铜箔板中硅微粉的应用发展趋势。

关键词： 覆铜箔板 硅微粉(二氧化硅) 发展趋势

作者: 叶致远

作者单位: 金安国纪科技(杭州)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018年中国非金属矿科技与市场交流大会

会议地点: 山西大同

会议语种:中文

页码: 140-141

在线出版日期: 2018-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）