白泥预处理对纸张加填性能的影响

摘要：

　　研究了研磨离心除硅和预絮聚两种方法对白泥预处理后加填纸张的性能变化.结果表明,在较小的研磨粒径和较高的离心速度下有利于硅类物质的去除,除硅率最高可达10.9％.除硅后白泥加填纸张施胶性能改善明显,纸张Cobb值从67.9 g/m2降低至31.5 g/m2.采用阳离子聚胺和CPAM两种絮凝剂对白泥预处理后,纸张的施胶性能改善明显,且纸张抗张强度和灰分含量有所提高,CPAM预絮聚的效果要明显好于阳离子型聚胺预絮聚效果.

关键词： 白泥 预处理 加填性能 离心除硅 预絮聚

作者: 张亚增 苏艳群 刘金刚

作者单位: 中国制浆造纸研究院有限公司,北京,100102;制浆造纸国家工程实验室,北京,100102 中国制浆造纸研究院有限公司,北京,100102;制浆造纸国家工程实验室,北京,100102;造纸工业生产力促进中心,北京,100102

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国造纸学会第十八届学术年会

会议地点: 南宁

会议语种:中文

页码: 340-344

在线出版日期: 2018-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）