印制电路板层叠设计与产品信号稳定性关系的研究

摘要：

　　印制电路板层叠设计是决定制造成本高低、产品性能稳定性、可设计性与可制造性等方面因素的重要环节，也是设计、结构、成本、制造等各环节角力的汇集点。任何从单一维度设计的层叠都是有明显缺陷的。文章以一款高速阻抗板在层叠设计中对材料、层数、可制造性各方面的考量，并分析了 SI、PI、EMC等各因素在层叠设计中的影响与解决方法，从而达到产品更高性价比与稳定性的目的。

关键词： 印制电路板层叠设计 阻抗 串扰

作者: 齐军 董振超

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-9

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）