精细线路制作方案研究

摘要：

　　智能型电子产品的飞速发展推动了 HDI印制电路板制程技术的进步,HDI产品与IC substrate产品在某些技术特征上的界限趋于模糊化,这使得HDI制作难度显著增加。传统的线路制作方法减成法已很难满足L/S 40 μm/40 μm以下的精细线路制作,先进加成法和改良型半加成法线路制作技术适合生产L/S 10 μm/10 μ m～50 μ m/50 μm之间的精细线路,而改良型半加成法在可靠性方面更有优势。文章主要探讨改良型半加成法在HDI印制电路板产品制程工艺中的应用。

关键词： 半加成法 改良型半加成法 精细线路

作者: 金立奎 孙炳合 苏新虹

作者单位: 珠海方正科技高密电子有限公司HDI厂,广东珠海519173

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 77-82

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）