高厚径比超大背板电镀能力提升探究

摘要：

　　印制电路板(PCB)制作过程中,通孔电镀的质量决定了 PCB成品率及可靠性,随着网络通信的快速发展,高厚径比超大背板(板件尺寸609 nun×1200 mm)的需求趋势越来越明显.文章依据脉冲电镀过程极化理论和反应速度理论,从酸铜比、光亮剂/辅剂、正反电流比、正反时间比和正向电流密度出发对深镀能力进行验证,.摸索出板厚9.5 nun,厚径比21：1的大背板深度能力提升的加工方法.

关键词： 高厚径比超大背板 脉冲电镀 深度能力

作者: 王彬 管育时 郭聪

作者单位: 深南电路股份有限公司,广东深圳518000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 165-171

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）