化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹机理探究

摘要：

　　化学沉镍金板,由于基材、孔铜和镍层的热膨胀百分比(PTE)不相同,在回流焊接的高温过程中,各材料的膨胀量不一致,PTH孔孔环位置产生应力集中,孔环在应力作用下发生形变,最终出现裂纹的失效现象。文章建立了沉金板PTH孔孔环裂纹产生机理的数理模型,并探究板材(PTE)、板厚、孔径和孔环等因素对孔环裂纹的影响,并提出改善方案。

关键词： 化学沉镍金 形变 镍层 孔环裂纹

作者: 张雪梅 周波

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东 广州 510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东 深圳 518028

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 172-179

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）