印制线路板化银微空洞的研究

摘要：

　　文章对印制电路板(PCB)化银表面的微空洞进行了研究，探讨了微空洞的形成机理、行业标准以及检测监控方法，并研究了微空洞对焊接可靠性的影响程度，最后作者结合实际的生产经验，研究了实际加工过程中对微空洞影响的主要因素并进行实验分析验证，并给出了微空洞的控制方法。

关键词： 印制电路板 微空洞 焊接 可靠性

作者: 杜玉芳 马国强

作者单位: 深南电路股份有限公司,广东深圳518000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 180-187

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）