不同清洗方式对刚挠结合板外层盲孔的影响

摘要：

　　刚挠结合板在激光钻盲孔后，孔内极易残留杂质，影响后续工序的制作，进而影响到刚挠结合板的性能。因此，清洗流程对盲孔电镀极为重要的。通过采用等离子、除胶渣等单种或多种组合方式对刚挠结合板的盲孔进行清洗处理，对比盲孔的清洗效果，分析不同清洗方式对刚挠结合板外层盲孔的影响。实验结果表明，刚挠结合板最佳的盲孔清洗方式为(等离子+除胶渣)清洗方式。

关键词： 盲孔 清洗方式 等离子 除胶渣 效果

作者: 杨权凤 望淮北 黄丽芬

作者单位: 景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源 517373 广东省企业技术中心,广东河源 517373 广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心,广东河源 517373

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 216-219

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）