刚挠板柔性PI撕裂的影响分析

摘要：

　　随着电子行业的持续高速发展，可靠性优良稳定的高厚径比刚挠板的需求也越来越大。但是钻孔导致的PI撕裂问题已成为制约高厚径比刚挠板发展的瓶颈。文章通过钻孔产生PI撕裂缺陷的机理分析，发现弹性模量小的柔性PI比弹性模量大的常规FR-4更容易出现排屑不畅问题，而排屑不畅是导致PI撕裂的根本问题，故为业界高厚径比刚挠板解决钻孔PI撕裂问题提供了思路和依据。

关键词： 刚挠板 PI撕裂 弹性模量 排屑

作者: 李冲 何泳仪 李艳国 陈蓓

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东 广州 510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东 深圳 518028

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 220-227

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）