挠性电路板补强创新智造与应用

摘要：

　　随着印制电路板的迅速发展，挠性电路板(FPC)板市场份额也越来越高，原有的生产技术逐渐显现出缺陷不能满足发展需要.在工业4.0的趋势下，不断有新设备、新技术的革新.文章以充分利用行业内先进设备、通过合理调配生产流程、生产方法等革新，在降低生产成本的同时提高了生产效率及品质，得到了较理想的结果.

关键词： 智造 机贴补强

作者: 常选委 陈世金 郭茂桂 许伟廉

作者单位: 博敏电子股份有限公司,广东梅州514768

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 228-232

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）