基于微切片的孔径测量技术研究及应用

摘要：

　　文章介绍一种采用微切片来测量钻孔孔径的方法，以此来计算孔边到内层走线间间距及失效风险评估的方法。

关键词： 孔偏 孔边到内层线 背钻

作者: 唐国梁

作者单位: 奥士康科技股份有限公司,湖南益阳413000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 233-239

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）