高密无内定位LED灯芯板电测方案研究

摘要：

　　在高端光电设备、智能家居市场,LED灯芯类印制电路板的应用越来越广。为确保光谱均匀无暗影,在高密度的灯珠焊盘区域内均不设计过孔,因无内定位孔生产厂商不能采用成本更低、效率更高的治具测试去检测产品的电性能。文章将结合LED灯芯板、通用治具、成形机与电测机的技术特点展开实验,寻找提升生产效益、降低测试成本、确保品质的最佳加工方案。

关键词： LED灯芯板 高密焊盘 无内定位 电性能测试 检测方案

作者: 聂兴培 吴世亮 樊廷慧 冯映明 陈春

作者单位: 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东 惠州 516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东 深圳 518049

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 240-254

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）