印制电路板结构和制造工艺对其涨缩的影响研究
随着电子技术的快速发展，用于各种电子设备的印制电路板走向更为精密化和复杂化，这对其尺寸稳定性控制提出了更高的要求，以保证电路板整体的对位精度。文章探讨了印制电路板的设计结构以及烘烤、蚀刻、层压制造工艺对其涨缩的影响规律并给出一些预防措施尽量减小误差。研究结果表明，叠构、拼版设计和层压对涨缩的影响较为显著。基于以上研究结果，利用印制电路板实际生产中记录的数据建立相应产品的涨缩数据库，根据基材和叠构等给出合适的预放系数从而简单高效的进行涨缩批量管控，同时提出一种涨缩异常的补救办法，以期获得尺寸可控的印制电路板。
印制电路板 涨缩 叠构 层压 预放系数
向钦莹 周国云 何为 王守绪 陈苑明 左超 赖明生 张艳梅 王瑜 徐缓 陈世金
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255-262
2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）