焊接时堵孔周围阻焊起泡的原因分析与改善

摘要：

　　随着电子产品无铅化的深入推进与广泛应用，在印制电路板加工制造和SMT高温焊接工艺时，不断有新问题的出现，文章主要通过对印制电路板制造过程变异分析、对阻焊固化时间、焊接助焊剂、接温度做DOE组合，最终通过改善对策的验证，来论述如何解决波峰焊工艺时堵孔周围阻焊起泡问题。

关键词： 印制电路板 助焊剂 波峰焊 DOE 堵孔 阻焊起泡

作者: 徐欢

作者单位: 天津普林电路股份有限公司,天津300308

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 263-270

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）