关于特定环境中盲孔裂纹的形成机理与控制研究
(0) 应用于相干光通信领域的HDI产品，对盲孔可靠性要求非常高，根据使用环境，测试条件设计为两次无铅回流后，进行370℃×10 s×5次的手工焊。测试完成后，离子切割监测盲孔品质，发现盲孔底部出现裂纹，且裂纹长度范围达到盲孔底部直径25％～100％，远超客户端须≤20％的要求，持续监控不合格率达到6()％以上。盲孔裂纹超出规格对客户端产品应用的长期可靠性是很大的风险，必须进行改善。文章经过分析，选取使用率最高的M系列材料进行研究，从材料特性和沉铜过程管理角度出发进行盲孔裂纹控制，改善效果显著。
相干光通信 可靠性 盲孔裂纹 材料特性 沉铜 控制 改善
唐昌胜
深南电路股份有限公司,广东深圳518117
国内会议
上海
中文
281-290
2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）