0.25mm/0.25mm密集孔/孔间距爆板问题改善探讨

摘要：

　　超密集孔和超小孔间距的设计在现代印制电路板中越来越多，由于其超小孔和孔间距造成其制作过程中存在很大的困难，出现爆板和CAF的问题越来越明显，文章就如何解决超0.25 mm/0.25 mm密集孔和孔间距爆板进行原因分析和查找，并给出了解决方法和改善建议，供业界工作者参考.

关键词： 超密集孔 小间距 爆板 压合参数 板材

作者: 陈世金 郭茂桂 常选委 韩志伟 袁为群 徐缓

作者单位: 博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心,广东梅州514768

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 291-300

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）