线路与基材平齐PCB制作工艺开发

摘要：

　　常规PCB的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。文章将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺,可使此类厚铜产品的线路相对基材突出＜15 μm,线路间隙填胶饱满,并满足可靠性等常规使用需求。

关键词： 线路平齐 树脂填充 印制电路板

作者: 吴军权 卫雄 林映生 陈春

作者单位: 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东 惠州 516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东 深圳 518000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 306-310

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）