Wirelaid技术验证开发

摘要：

　　随着新能源汽车以及电源通讯技术的快速发展,对大电流PCB的需求越来越大.Wirelaid技术是一种大电流PCB的解决方案,它是德国JUMATECH公司开发的.通过将铜线焊接到铜箔上,Wirelaid技术可以使PCB承载更高的电流.与厚铜相比,Wirelaid技术将没有大面积的厚铜,留下更多的空间放置其它器件.Wirelaid技术的特征之一是功率和信号可以同一层上.在文章中,我们介绍了Wirelaid技术,以及在验证开发过程中遇到的问题的解决方案.

关键词： Wirelaid技术 大电流 印制电路板

作者: 陈冲

作者单位: 深南电路股份有限公司,广东深圳518117

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 336-342

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）