雷达天线PCB线路制作方法探讨

摘要：

　　雷达天线板不仅对板材性能要求高,对线路图形的制作精准度要求也高.高频信号传输线路平整度高,通常线路公差为±0.025 nun以内,特殊产品线路公差为±0.010 mm,有天线阵列还要求矩形发射和接收天线图形蚀刻后的线路直角呈近似理想的直角,避免直角变钝圆弧影响信号发发射和接收.通过阐述一款24 GHz雷达天线板的线路图形制作工艺,分别从正片图形和负片图形工艺、电镀铜厚控制、局部电镀、多次蚀刻等工艺方面研究,确定了雷达天线板的图形线路最佳生产工艺.

关键词： 雷达天线PCB 正片图形 负片图形 电镀铜厚 蚀刻

作者: 蓝春华 谭小林

作者单位: 景旺电子科技(龙川)有限公司,广东 河源 517373 广东省企业技术中心,广东 河源 517373

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 356-360

在线出版日期: 2018-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）