足金首饰的硬化机制与维氏硬度试验

摘要：

　　在保持黄金较高纯度的同时提高足金首饰的硬度以满足市场消费者和加工两方面需求，一直都是黄金首饰行业内一个重要的研究内容。本文综述并借鉴了传统金属材料的强化机制，从组织、位错的角度，分析了 目前足金硬化工艺所蕴含的硬化机制。同时为更好地对硬度性能进行表征，选用维氏硬度试验进行测量，并针对电铸硬金试样测试难度大的问题进行了探索。另外，还统计了目前市场中硬金产品的硬度值，并就工艺对其硬度产生的影响进行了研究。

关键词： 足金 强化机制 组织结构 显微维氏硬度 电铸硬金

作者: 高亚伟 杨佩 杜媛媛

作者单位: 深圳市金质金银珠宝检验研究中心有限公司,广东深圳518112

会议类型: 国内会议

会议名称: 金质检第二届贵金属检验技术交流会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 90-100

在线出版日期: 2017-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）