钢板坡口对接多道和多层焊接全过程温度场与残余应力的数值分析

摘要：

　　以ABAQUS软件为平台，开发了模拟多道和多层焊接头温度场和残余应力的热-弹-塑性有限元计算方法。以Fortran开发模拟热源子程序，运用"生死单元"技术实现焊缝填充，利用所开发的计算方法对板厚12mm的Q235钢平板对接接头的温度场和应力场进行了数值模拟。对比单层单道焊和单层多道焊的数值结果，发现焊层厚度相同的情况下单层多道焊的温度场和应力场比单层单道焊有明显减小趋势。

关键词： 多道焊 多层焊 温度场 残余应力

作者: 许鑫 黎明 孙国华

作者单位: 苏州科技大学土木工程学院,苏州215011

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018陈绍藩先生百年诞辰纪念学术交流会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 204-208

在线出版日期: 2018-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）