含环氧基和丙烯酸酯基苯基硅树脂的合成及其对封装胶的增粘作用
以二苯基硅二醇(DPSD)、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)和3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(MPMS)等为原料,通过非水解溶胶-凝胶法合成了含环氧基和丙烯酸酯基苯基硅树脂(PSREA),并将其用作高折射率加成型有机硅封装胶的增粘剂.采用FT-IR、1H NMR和29Si NMR对PSREA的结构进行了表征,并研究了其对有机硅封装胶性能的影响.结果表明,当PSREA用量为1.5份时,有机硅封装胶的综合性能较佳,其剪切强度为4.43 MPa,比未加增粘剂时提高了 71％,拉伸强度为3.61 MPa,拉断伸长率为51％,邵尔D硬度为49度,折射率为1.532,黏度为2 950 mPas.
环氧基 丙烯酸酯基 苯基硅树脂 封装胶 增粘
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2018-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）