微电子IC制造技术虚拟仿真平台

摘要：

　　本文论述微电子IC制造技术虚拟仿真平台，将半导体物理、IC芯片制造和封装工艺设计、集成电路IC制程(晶圆、芯片、封装)、微电子封装技术(器件三维叠层、系统立体封装)、微电子组装技术(BGA、PoP、FC、MCM、光电子)集成，构建微电子IC虚拟制造工厂。

关键词： 集成电路制造工艺 集成电路封装 微电子封装 VR工厂 表面组装技术SMT

作者: 龙绪明 李魏俊 闫明 黄昊 顾晓青 龙震 詹明涛 高大春

作者单位: 西南交通大学,常州奥施特信息科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018中国高端SMT学术会议

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 57-66

在线出版日期: 2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）