略论我国近代锡焊技术60年--兼论我国半导体预成型锡片现状及其应用

摘要：

　　本文主要叙述我国近代锡焊技术60年的历程及其进步。并论述我国半导体预成型锡片，特别是IGBT半导体功率器件预成型无铅锡片现状、制造方法及其应用。目前我国在高端半导体器件、集成电路、太阳能电池领域，特别是清洁能源无助焊剂锡焊技术方面，我国与国外等先进国家还差距甚远。因此必须进一步加强这方面的研究。

关键词： 锡焊技术 半导体预成型锡片 无助焊剂锡焊技术

作者: 吴坚 吴念祖

作者单位: 上海华庆焊材技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018中国高端SMT学术会议

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 79-82

在线出版日期: 2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）