浅谈无铅焊料分类及发展

摘要：

　　随着绿色环保进程的发展，无铅焊料取代锡铅焊料成为必然趋势，本文简述了电子行业中无铅焊料的基本要求、分类及发展趋势。根据熔点不同，无铅焊料可分为低温、中温、高温无铅焊料。低成本、高可靠性的低温无铅焊料成为电子行业中无铅焊料的主要发展趋势。

关键词： 无铅焊料 分类 发展趋势

作者: 郑冰洁 黄彩然 张莹洁 刘子莲 蔡颖颖

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018中国高端SMT学术会议

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 98-102

在线出版日期: 2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）