高速点胶机双阀应用概述
点胶工艺广泛应用于航天航空，汽车，船舶，通讯，可穿戴设备及消费类电子产品等。随着人们对电子产品的安全性可靠性的认知提高，对消费类电子产品性能要求越来越高，做为能提升以上点特性的点胶工艺也日益广泛被应用。点胶机双阀应用的需求量日益增加，主要用于手机芯片的底部填充与包裸封装加固，手机屏幕的贴合，手机外壳缝隙的防水等等都需要点胶工艺。
点胶工艺 双阀应用
杨凯
深圳德森精密设备有限公司
国内会议
苏州
中文
125-129
2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）