无铅波峰焊透锡改善问题研究

摘要：

　　无铅波峰焊透锡是工艺难点，透锡质量与工艺设计、加工参数、设备能力强相关，在有铅条件下，波峰焊透锡相对容易，无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化，透锡变得困难，对产品品质带来隐患。本报告从透锡机理出发，通过对关键影响因素分析及实际产品验证，评估PCB工艺和过程参数优化对透锡的改善效果，给出无铅透锡的工艺解决方案。

关键词： 无铅波峰焊 透锡 工艺设计 参数控制

作者: 李然 刘哲 付红志 石一连

作者单位: 中兴通讯电子制造职业学院,广东深圳

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018中国高端SMT学术会议

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 138-146

在线出版日期: 2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）