金属间化合物(IMC)对焊点质量影响之浅析

摘要：

　　电子产品可靠性核心是印制电路板组件PCBA(Printed Circuit Board Assembly),而印制电路板组件的可靠性主要包括PCB的可靠性,电子器件的可靠性及焊点互联的可靠性,作为电装厂最关心的是自身加工的可靠性,即焊点互联的质量,而评价一个良好焊点的关键是是否生成了合适的金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)。本文通过介绍金属间化合物(IMC)的概念、生长规律、评价方法及对IMC的有效控制从而来提升焊点质量,作者在文章中给出了自己的理解与方法,供大家学习参考。

关键词： 金属间化合物(IMC) 生长规律 金相形貌

作者: 许琳

作者单位: 斯比泰科技(深圳)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018中国高端SMT学术会议

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 147-156

在线出版日期: 2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）