焊膏印刷SPI控制阈值与印刷质量关系研究
随着单板布局密度的增加和元器件的微型化,加上细间距器件的应用不断增多,焊点的尺寸越来越小,单位面积上的焊点数越来越多,这给SMT焊膏印刷带来了新的挑战。焊膏印刷后出现少锡、漏印、偏移、拉尖、短路、多锡等等不良的几率也随之增加,直接显著影响焊接不良率。当前,焊膏检测系统的推广应用,为焊膏印刷不良的检出和工艺改善提供了有效的手段。但是,SPI检测的阈值问题,成为了业界关注和讨论的热点之一。本文通过实验的方法,给出了 SPI检测阈值的建议。为更有效地进行焊膏印锡质量监控提供了依据,同时也为SPI的阈值确定提供了一种思路和方法。
阈值 体积比 面积比 印刷 焊接
麦彦 邱华盛 孙磊 统雷雷 刘哲
中兴通讯电子制造职业学院
国内会议
苏州
中文
157-166
2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）