焊膏的热分解特性分析
为了分析焊膏对焊接过程空洞的影响，利用TG-DSC-MS联用技术测试了焊膏的热分解过程和离子流谱，采用模型尝试法-无模型分析法对焊膏的热分解行为进行了动力学分析，并结合标准回流焊温度曲线，探讨了焊膏在回流焊过程中产生空洞的原因.结果表明：(1)在回流焊接阶段还存在松香的挥发与热分解，易造成飞溅、空洞等缺陷；(2)焊膏的热分解动力学包括：1.8级自催化反应的焊锡合金微粉熔化和1.0级反应的松香挥发与热分解.
焊膏 TG-DSC-MS 回流焊 热分解特性 松香
汪健 徐晟晨 魏子陵
南京利景盛电子有限公司 南京电子学会表面贴装技术专业委员会
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苏州
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167-175
2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）