基于有限元理论的回流焊工艺仿真研究

摘要：

　　回流焊是电子产品生产过程中的关键工序，本文分析了回流焊焊接的传热过程、建立了回流焊过程的仿真分析模型，并通过实验验证了仿真分析模型的准确度，仿真结果与实验结果的相对误差小于10％。

关键词： 回流焊 建模方法 数值模拟

作者: 洪健 许志辉

作者单位: 四川九洲电器集团有限责任公司 四川绵阳621000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018中国高端SMT学术会议

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 181-186

在线出版日期: 2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）