Improving Thermal Cycling Behavior of QFNs with the Soldering Alloy

作者: Steven Teliszewski

作者单位: Interflux Electronics N.V.

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018中国高端SMT学术会议

会议地点: 苏州

会议语种:英文

页码: 280-284

在线出版日期: 2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）