PCB分层起泡起因之分析及改善探讨
电子产品可靠性核心是印制电路板组件PCBA(Printed Circuit Board Assembly)，而印制电路板PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已成为电子产品最重要、最关键的部件，其质量的好坏与可靠性水平将决定整机设备的质量与可靠性。而PCB的分层起泡是PCB制造与组装的常见问题，由于其涉及因素广及不可维修性更需引起重视，本文通过一个典型的失效分析案例给出针对该问题的分析思路及改善建议，供大家学习参考。
分层起泡 SEM/EDS 热分析DSC 失效分析
许琳
斯比泰科技(深圳)有限公司
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苏州
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288-298
2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）