ENIG焊盘掉件原因分析
本文借助实际案例,并利用金相切片、扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱分析仪(EDS)等物理分析手段,研究了用化镍浸金(Electroless Nickel/Immersion Gold,ENIG)工艺处理的PCB焊盘上元器件脱落的主要原因。结果表明：Ni-P镀层在ENIG工艺中由于遭受浸金药水的过度攻击,导致其表面产生了严重的氧化腐蚀,造成界面间生成的IMC层质量差,焊点结合强度低,在外界应力或者长期服役过程中,容易引发焊点开裂、掉件等失效问题。
化镍浸金焊盘 焊点开裂 掉件
李晓倩
可靠性研究与分析中心中国赛宝实验室华东实验室 江苏苏州
国内会议
苏州
中文
299-305
2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）