Characterization and Optimization of Board Warpage for Linear LED Lighting Assemblies

作者: Amit Patel Karen Tellefsen Sarjil Mansuri Ranjit Pandher

作者单位: Alpha Assembly Solutions

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018中国高端SMT学术会议

会议地点: 苏州

会议语种:英文

页码: 306-312

在线出版日期: 2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）